TSV缩写的意思 - Through-Silicon焊(芯片封装;用于设计小型摄影机模块)

【英文缩写】 TSV

【词性类别】 

【英文全称】Through-Silicon Vias (chip packaging; used to design smaller camera modules)

【中文解释】 Through-Silicon焊(芯片封装;用于设计小型摄影机模块)

【缩写简介】

TSV：TieteellistenSeurainValtuuskunta联合会(芬兰:芬兰协会)